Его можно использовать для резки армированного и неармированного стекла толщиной 0,1–6 мм, например, для стеклянной крышки мобильного телефона, автомобильной стеклянной крышки и стеклянной крышки камеры. Резка сапфирового стекла 0,1 мм-2 мм, например: сапфировая крышка мобильного телефона, крышка сапфирового стекла камеры, сапфировый фонарный столб (светодиодный фонарный столб). Резка ЖК-стекла и резка других оптических линз. обработка.
Пожалуйста, отправьте запрос на электронную почту: joy@dumanlaser.com
пункт №. :
DM6050оплата :
L/C D/A D/P T/T Western Unionпроисхождение продукта :
Chinaпорт доставки :
XiamenВремя выполнения :
15 daysПикосекундный лазерный станок для резки стекла со светодиодной подсветкой для экрана мобильного телефона
Пикосекундная режущая машина - это прецизионная режущая машина. Он использует пиковую мощность для быстрой резки за короткое время, так что материал не успевает проводить тепло. Он может выполнять резку прозрачных хрупких материалов без повреждения структуры материала.
Пикосекундная обработка использует небольшую энергию одиночного импульса, высокочастотную обработку, тонкую резьбу, поверхность обработки более тонкая и гладкая. Есть три варианта мощности: 30 Вт, 50 Вт и 70 Вт. Рабочая зона 600 мм * 500 мм подходит для большинства монтажных сцен. Его можно использовать для резки армированного и неармированного стекла толщиной 0,1–6 мм, например, для стеклянной крышки мобильного телефона, автомобильной стеклянной крышки и стеклянной крышки камеры. Резка сапфирового стекла 0,1 мм-2 мм, например: сапфировая крышка мобильного телефона, крышка сапфирового стекла камеры, сапфировый фонарный столб (светодиодный фонарный столб). Резка ЖК-стекла и резка других оптических линз. обработка.
Технические характеристики
|
Модель |
DM6050 |
|
Мощность лазерного источника |
30 Вт 50 Вт 70 Вт |
|
Структура машины |
X, Y, Z Мраморный стол |
|
Максимум. Инсульт |
600мм*500мм*100мм |
|
Точность повторного позиционирования платформы движения |
±1 мкм |
|
Точность позиционирования подвижной платформы |
±2 мкм |
|
Поддерживаемые файлы |
DXF, PLT, DWG |
|
Точность позиционирования CCD Vision |
±3 мкм |
|
Длина волны лазерного источника |
1064нм |
|
Качество луча |
м²<1,3 |
|
Минимальное пятно фокусировки |
3 мкм |
|
Тип охлаждения |
Водяное охлаждение постоянной температуры |
|
Скорость обработки |
0-500 мм/с регулируемый |
Образцы
это станок для лазерной резки СО2 использует импортные линейные направляющие и высокоскоростные шаговые двигатели и драйверы, чтобы сделать эффект резки плавным и без ряби. применимый материал:акрил; стекло; кожа; МДФ; металл; бумага; пластик; оргстекло; фанера; резинка; камень; дерево. Эл. адрес: joy@dumanlaser.com
эта машина «два в одном» реализует волоконный и углекислотный лазер в одной машине,, которая может резать металлические и неметаллические материалы., удобство и экономия денег. Эл. адрес: joy@dumanlaser.com
станок для лазерной резки СО2 в основном подходит для неметаллических материалов, таких как двухцветная пластина, оргстекло,акрил, деревянная доска, бумага, искусственная кожа, ткань, резина, мрамор, гранит, керамическая плитка, ракушка, и т.д.. Эл. адрес: joy@dumanlaser.com
Этот станок для лазерной резки CO2 подходит для различных материалов, таких как губка,, кожа,, ткань,, нетканый материал,, полипропилен,, смешанная,, натуральная кожа,, искусственная кожа и композитная искусственная кожа.. Эл. адрес: joy@dumanlaser.com
станок для лазерной резки СО2 в основном подходит для неметаллических материалов, таких как двухцветная пластина, оргстекло,акрил, деревянная доска, бумага, искусственная кожа, ткань, резина, мрамор, гранит, керамическая плитка, ракушка, и т.д.. отправьте запрос на электронную почту: joy@dumanlaser.com
Станок для УФ-лазерной резки FPC в основном подходит для сверхточной обработки FPC, печатных плат, покровной пленки, FR4, резки жестких и гибких плат и сверления FPC.Пожалуйста, отправьте запрос на электронную почту: joy@dumanlaser.com
Системы удаления панелей с помощью УФ-лазера популярны благодаря тому, что процесс резки не приводит к обугливанию. Используя специализированные приспособления и машинное зрение, сложные доски можно резать с чрезвычайно жесткими допусками. Идеально подходит для производителей микроэлектроники и медицинского оборудования. Пожалуйста, отправьте запрос на электронную почту: joy@dumanlaser.com
Лазерные плакирующие машины широко используются в горнодобывающей, угольной, нефтяной, металлургической, цементной, электротехнической, строительной, авторемонтной, полиграфической, бумажной и других отраслях промышленности. Пожалуйста, отправьте запрос на электронную почту: joy@dumanlaser.com
мы онлайн 7*24 часа, чтобы ответить на все ваши вопросы
Отсканируйте QR-код ниже, чтобы связаться с нами в ближайшее время
Skype
.jpg)
русский
English
español
한국의
сеть ipv6 поддерживается