Duman Laser, профессиональный производитель лазерного оборудования
русский русский English English español español 한국의 한국의

Свяжитесь с нами по электронной почте

joy@dumanlaser.com

Контактный телефон

+86 18250801164
товары
PI film Laser Cutting Machine PI film Laser Cutting Machine

Высокоточный станок для лазерной резки рулонной пленки PI для солнечных батарей.


Системы удаления панелей с помощью УФ-лазера популярны благодаря тому, что процесс резки не приводит к обугливанию. Используя специализированные приспособления и машинное зрение, сложные доски можно резать с чрезвычайно жесткими допусками. Идеально подходит для производителей микроэлектроники и медицинского оборудования.



Пожалуйста, отправьте запрос на электронную почту: joy@dumanlaser.com

  • пункт №. :

    DMC5060

  • оплата :

    L/C D/A D/P T/T Western Union

  • происхождение продукта :

    China

  • порт доставки :

    Xiamen

  • Время выполнения :

    15 days
категории товаров

новые продукты

Высокоточный станок для лазерной резки рулонной пленки PI для солнечных батарей.


Стандартная конфигурация системы для разделения панелей с помощью ультрафиолетового лазера включает УФ-лазер с водяным охлаждением и системой оптического видения (TTOV) и XY-стол для высокоточной резки печатных плат. Системы удаления панелей с помощью УФ-лазера популярны благодаря тому, что процесс резки не приводит к обугливанию. Используя специализированные приспособления и машинное зрение, сложные доски можно резать с чрезвычайно жесткими допусками. Идеально подходит для производителей микроэлектроники и медицинского оборудования.

Действительно холодная обработка, отсутствие карбонизации после производства и обработки; Высокая точность профиля резки, аккуратные и гладкие края без заусенцев после резки, особенно для тонкой дуги и другой микрорезки. Это не приведет к расслаиванию режущей заготовки и эффективно уменьшит скорость формования.


Функции

  1. Источник ультрафиолетовой лазерной резки с XY-столом
  2. Машинное зрение TTOV для высокоскоростной локации реперных меток на плате
  3. Ручная загрузка и выгрузка крепежных пластин
  4. Специализированные крепежные пластины, разработанные для ваших конкретных макетов плат
  5. Общие конструктивные особенности зависят от требований заказчика
  6. Сварная стальная рама с алюминиевыми панелями для длительного промышленного использования
  7. Эргономичный кронштейн с 19-дюймовым монитором, клавиатурой и мышью или сенсорным дисплеем
  8. Лазерная рабочая станция CDRH класса I с кнопкой аварийной остановки
  9. Программное обеспечение CMS LaserGraf5 с 64-разрядной операционной системой Windows® 10


Технические характеристики

Вещь

Ценность

Тип лазера

Пикосекунда/наносекунда/УФ

Зона резки

500*610мм или изготовление на заказ

Скорость резки

800 мм/с

Поддерживаемый графический формат

AI, PLT, DXF

Режим охлаждения

вода кулонг

Мощность лазера

10Вт/30Вт/35Вт

Точность позиционирования

1 мкм

скорость обработки

3000 мм/с

точность обработки

30 мкм

Фокусное пятно

20 мкм

Диапазон сканирования галаванометра

50*50ум

Габаритные размеры

2200*1500*1750мм

Вес (кг)

2500 кг


Образцы





горячие теги : Станок для лазерной резки пленки PI Станок для лазерной резки солнечных панелей Лазерная резка пленки
сопутствующие товары
верхняя

дом

товары

skype